MC8641VU1333JE vs MC8641VU1500KE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC8641VU1333JE por NXP Semiconductors e MC8641VU1500KE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC8641VU1333JE MC8641VU1500KE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $333,06 $195,00
Core Architecture PowerPC e600 —
Series MPC86xx —
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.333 GHz 1.5 GHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 1 MB (backside) —
SIMD Engine AltiVec —
Core Voltage 1.05 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MAC 4 x 10/100/1000 Mbps MAC
PCI Express Yes (dual controllers) Dual x4 PCIe endpoints
Serial RapidIO (SRIO) Yes —
Local Bus / MPX 533 MHz —
Temperatura de operação 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) —
Encapsulamento 994-FCCBGA (33 x 33 mm) 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant (ceramic BGA)
Core Processor — PowerPC e600
Number of Cores — 1
Supply Voltage (Core) — 1.05 V
Supply Voltage (I/O) — 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
RAM Controllers — DDR1, DDR2 (with ECC)
Serial RapidIO — Yes
AltiVec SIMD Engine — Yes (128-bit)
Cryptographic Acceleration — AES, DES/3DES, RSA, ECC
Contagem de pinos — 1023 (effective BGA balls)
Process Technology — 90 nm CMOS

Fichas técnicas e recursos

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