MC8641VU1333JE vs MC8641VU1500KE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC8641VU1333JE por NXP Semiconductors y MC8641VU1500KE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MC8641VU1333JE MC8641VU1500KE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $333,06 $195,00
Core Architecture PowerPC e600 —
Series MPC86xx —
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.333 GHz 1.5 GHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 1 MB (backside) —
SIMD Engine AltiVec —
Core Voltage 1.05 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MAC 4 x 10/100/1000 Mbps MAC
PCI Express Yes (dual controllers) Dual x4 PCIe endpoints
Serial RapidIO (SRIO) Yes —
Local Bus / MPX 533 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) —
Encapsulado 994-FCCBGA (33 x 33 mm) 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant (ceramic BGA)
Core Processor — PowerPC e600
Number of Cores — 1
Supply Voltage (Core) — 1.05 V
Supply Voltage (I/O) — 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
RAM Controllers — DDR1, DDR2 (with ECC)
Serial RapidIO — Yes
AltiVec SIMD Engine — Yes (128-bit)
Cryptographic Acceleration — AES, DES/3DES, RSA, ECC
Recuento de pines — 1023 (effective BGA balls)
Process Technology — 90 nm CMOS

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