MC8641VU1333JE vs MC8641VU1500KE Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MC8641VU1333JE от NXP Semiconductors и MC8641VU1500KE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP
MC8641VU1333JE ✓ АктивенNXP Semiconductors
MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP
MC8641VU1500KE ObsoleteСравнение характеристик
| Параметр | MC8641VU1333JE | MC8641VU1500KE |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Активен | Obsolete |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $333,06 | $195,00 |
| Core Architecture | PowerPC e600 | — |
| Series | MPC86xx | — |
| Core Count | 1 | — |
| Разрядность шины данных | 32-bit | 32-bit |
| Maximum Core Frequency | 1.333 GHz | 1.5 GHz |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 1 MB (backside) | — |
| SIMD Engine | AltiVec | — |
| Core Voltage | 1.05 V | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet MAC | 4 x 10/100/1000 Mbps MAC |
| PCI Express | Yes (dual controllers) | Dual x4 PCIe endpoints |
| Serial RapidIO (SRIO) | Yes | — |
| Local Bus / MPX | 533 MHz | — |
| Рабочая температура | 0 C to +105 C | 0°C to +105°C |
| Silicon Revision | Rev 3.0 (G8) | — |
| Корпус | 994-FCCBGA (33 x 33 mm) | 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip |
| Тип монтажа | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS compliant (ceramic BGA) |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.05 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| RAM Controllers | — | DDR1, DDR2 (with ECC) |
| Serial RapidIO | — | Yes |
| AltiVec SIMD Engine | — | Yes (128-bit) |
| Cryptographic Acceleration | — | AES, DES/3DES, RSA, ECC |
| Число выводов | — | 1023 (effective BGA balls) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |