MC9S08AW16MPUE vs MC9S08AW60MPUE557 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AW16MPUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW60MPUE557 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08AW16MPUE - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, 64-LQFP | NXP
MC9S08AW16MPUE ✓ ActifNXP Semiconductors
MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64
MC9S08AW60MPUE557 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08AW16MPUE | MC9S08AW60MPUE557 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4,35 | $6,10 |
| Core | HCS08 (enhanced S08) | — |
| Largeur du bus de données | 8 bit | 8-bit |
| Program Memory Size | 16 KB Flash | — |
| RAM Size | 1 KB | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 40 MHz | — |
| ADC Resolution | 10 bit | — |
| Number of I/Os | 54 I/O | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +125 C (Automotive Grade 1) | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Boîtier / Format | 64-LQFP (10x10 mm, gull-wing) | — |
| Package Code (per JEDEC) | LFQFP | — |
| Series | MC9S08AW16 (S08AW family) | — |
| Communication Interfaces | SCI, SPI, I2C | — |
| Timers | TPM, MTIM, RTI | — |
| Watchdog | Yes (COP) | — |
| Low Voltage Detect (LVD) | Yes | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | Yes | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08) |
| CPU Clock Speed | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 60 KB (60K x 8) |
| RAM | — | 4 KB |
| I/O Pins | — | 38 (per digchip datasheet); 64 programmable I/O lines per microchipusa |
| Boîtier | — | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | — | [DATA_NEEDED: number of channels and resolution] |
| PWM Channels | — | [DATA_NEEDED: PWM channel count] |
| Serial Interfaces | — | SCI, SPI, I2C (per NXP family description) |
| Debug Interface | — | Single-wire Background Debug Mode (BDM) |