MC9S08QE32CLCR vs MC9S08DN32CLC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QE32CLCR par NXP Semiconductors et MC9S08DN32CLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08QE32CLCR | MC9S08DN32CLC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,20 | $4,25 |
| Core Architecture | S08 (8-bit CISC, HC08-extended ISA) | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB | — |
| Data Memory (RAM) | 2 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 50.33 MHz | — |
| Tension d'alimentation | 2.5 V / 3.3 V (5 V-tolerant I/O on select pins) | — |
| Boîtier | 32-pin LQFP (7x7 mm), Tape & Reel | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 12-bit on-chip | — |
| LCD Driver | Integrated segment LCD driver | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Timers | Multiple S08 TPM/MTIM channels | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM), single-wire | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 C to +85 C | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free / Halogen-Free | Lead-free; halogen-free status unknown | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| CPU Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) FLASH |
| RAM Size | — | 1 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB (1K x 8) |
| Number of I/O | — | 25 |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| No. of Terminals | — | 32 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| Part Status | — | Obsolete |