MC9S08QG8CDNE vs MC9S08QG8CFQE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QG8CDNE par NXP Semiconductors et MC9S08QG8CFQE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CDNE MC9S08QG8CDNE - 20MHz 8-Bit Flash MCU | NXP | SOIC-8

MC9S08QG8CDNE - 20MHz 8-Bit Flash MCU | NXP | SOIC-8

MC9S08QG8CDNE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFQE MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QG8CDNE MC9S08QG8CFQE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Product Type 8-bit HCS08 microcontroller —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Bus Frequency 10 MHz —
Architecture CISC —
CPU Core Enhanced HCS08 8-bit CPU —
Instruction Set HC08 with BGND instruction HC08 + BGND
Internal Flash Memory 8 KB —
RAM Memory 0.512 KB —
Tension d'alimentation 1.8 V to 3.6 V —
I/O Ports 6 —
General-Purpose I/O Pins 4 —
ADC 4-channel 10-bit ADC —
Boîtier 8-pin SOIC, MS-012AA 8-pin DFN-EP (4x4 mm)
Type de montage Surface mount Surface Mount
Statut du cycle de vie Active End-of-Life / Last Time Buy (per NXP product page)
Statut RoHS Compliant ROHS compliant (per datasheet)
Debug Support Background debugging system with breakpoint capability —
Core — HCS08 (enhanced S08)
CPU Architecture — 8-bit CISC
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size]
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — Up to 6
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDCS), 1 + 2 breakpoints
ROM Type — Flash

Fiches techniques et ressources

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