MC9S08QG8CDNE vs MC9S08QG8CFQE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08QG8CDNE por NXP Semiconductors e MC9S08QG8CFQE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CDNE MC9S08QG8CDNE - 20MHz 8-Bit Flash MCU | NXP | SOIC-8

MC9S08QG8CDNE - 20MHz 8-Bit Flash MCU | NXP | SOIC-8

MC9S08QG8CDNE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFQE MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08QG8CDNE MC9S08QG8CFQE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Product Type 8-bit HCS08 microcontroller —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Bus Frequency 10 MHz —
Architecture CISC —
CPU Core Enhanced HCS08 8-bit CPU —
Instruction Set HC08 with BGND instruction HC08 + BGND
Internal Flash Memory 8 KB —
RAM Memory 0.512 KB —
Tensão de alimentação 1.8 V to 3.6 V —
I/O Ports 6 —
General-Purpose I/O Pins 4 —
ADC 4-channel 10-bit ADC —
Encapsulamento 8-pin SOIC, MS-012AA 8-pin DFN-EP (4x4 mm)
Tipo de montagem Surface mount Surface Mount
Status do ciclo de vida Active End-of-Life / Last Time Buy (per NXP product page)
Status RoHS Compliant ROHS compliant (per datasheet)
Debug Support Background debugging system with breakpoint capability —
Core — HCS08 (enhanced S08)
CPU Architecture — 8-bit CISC
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size]
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — Up to 6
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDCS), 1 + 2 breakpoints
ROM Type — Flash

Fichas técnicas e recursos

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