MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256MPVE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256BCPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256MPVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256MPVE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,40 | $75,08 |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 |
| Core Size | 16-bit | — |
| Core Architecture | CISC | 16-bit CISC |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | — |
| Number of I/O | 91 | — |
| Tension d'alimentation | 2.5 V / 5 V | [DATA_NEEDED: Supply Voltage] |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | PWM, WDT | — |
| Boîtier / Format | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 25 MHz |
| Flash Memory | — | 256 KB (256K x 8) |
| RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 8 |
| GPIO Count | — | 91 |
| Boîtier | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Number of I/O Banks / Ports | — | [DATA_NEEDED: Port Count] |
| Communication Interfaces | — | [DATA_NEEDED: Serial Interfaces (SCI/SPI/CAN)] |
| Statut du cycle de vie | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |