MC9S12DJ128MPVE vs MC9S12DB128MPVE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DJ128MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12DB128MPVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DB128MPVE - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP
MC9S12DB128MPVE ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DJ128MPVE | MC9S12DB128MPVE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,25 | $18,40 |
| Core Architecture | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (CPU12), 16-bit |
| Program Memory (Flash) | 128 KB (128K x 8) | — |
| RAM | 8 KB | — |
| EEPROM | 2 KB | — |
| Maximum CPU Clock | 25 MHz (50 MHz internal bus via PLL, see datasheet) | 25 MHz |
| Tension d'alimentation | 2.35 V to 2.75 V (single 2.5V nominal) | — |
| Digital I/O Pins | 59 | — |
| ADC | 2x 8-channel, 10-bit | — |
| PWM Channels | 8 | — |
| SCI (UART) | 2 | — |
| SPI | 1 | — |
| I2C (Inter-IC Bus) | 1 | — |
| Boîtier | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Program Memory (FLASH) | — | 128 KB (128K x 8) |
| Data Memory (RAM) | — | 8 KB (8K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 91 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Boîtier / Format | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| Number of Terminals | — | 112 |
| Package Code | — | LQFP |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | AUTOMOTIVE |
| Packaging | — | Tray |