MC9S12XA512CAL vs MC9S12XDP512MAL Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XA512CAL par NXP Semiconductors et MC9S12XDP512MAL par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP
MC9S12XDP512MAL NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12XA512CAL | MC9S12XDP512MAL |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,10 | $16,40 |
| Core | HCS12X (enhanced HCS12, CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 80 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash | 512 KB (512K x 8) | — |
| RAM | 32 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Largeur du bus de données | 16-bit | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit | — |
| General-Purpose I/O | Up to 91 | — |
| Communication Interfaces | CAN (MSCAN), SCI, SPI, IIC | — |
| Operating Voltage | 2.5 V / 5 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Boîtier | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Program Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 32 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Maximum Speed | — | 80 MHz |
| Bus Speed | — | 40 MHz |
| Number of I/O | — | 91 |
| Tension d'alimentation | — | 2.35 V to 2.75 V core |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC |
| ADC Channels | — | 24-channel 10-bit |