MC9S12XA512CAL vs MC9S12XDP512MAL Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XA512CAL por NXP Semiconductors e MC9S12XDP512MAL por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP
MC9S12XDP512MAL NrndComparação de especificações
| Parâmetro | MC9S12XA512CAL | MC9S12XDP512MAL |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,10 | $16,40 |
| Core | HCS12X (enhanced HCS12, CISC) | — |
| Maximum CPU Frequency | 80 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash | 512 KB (512K x 8) | — |
| RAM | 32 KB | — |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Largura do barramento de dados | 16-bit | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit | — |
| General-Purpose I/O | Up to 91 | — |
| Communication Interfaces | CAN (MSCAN), SCI, SPI, IIC | — |
| Operating Voltage | 2.5 V / 5 V | — |
| Temperatura de operação | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Program Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 32 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Maximum Speed | — | 80 MHz |
| Bus Speed | — | 40 MHz |
| Number of I/O | — | 91 |
| Tensão de alimentação | — | 2.35 V to 2.75 V core |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC |
| ADC Channels | — | 24-channel 10-bit |