MC9S12XEQ384CAG vs MC9S12DT256CMPV Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XEQ384CAG par NXP Semiconductors et MC9S12DT256CMPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XEQ384CAG MC9S12XEQ384CAG - 16-bit 50MHz MCU 384KB Flash | NXP

MC9S12XEQ384CAG - 16-bit 50MHz MCU 384KB Flash | NXP

MC9S12XEQ384CAG ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XEQ384CAG MC9S12DT256CMPV
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $11,50
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) —
Core Size 16-bit —
Bus Speed 50 MHz —
Co-processor XGATE RISC co-processor —
Flash Memory 384 KB (384K x 8) —
RAM Size 24K x 8 —
EEPROM Hardware-emulated EEPROM (programmable, flexible) 4 KB
ADC Resolution 12-bit —
ADC Conversion Time 3 us —
Timers Enhanced Capture Timer (ECT), Periodic Interrupt Timer (PIT), Real Time Interrupt (RTI) —
Memory Protection MPU with supervisor/user modes —
I/O Ports [DATA_NEEDED: I/O Ports count] —
Température de fonctionnement -40C to +85C (TA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (LQFP, gull-wing)
Boîtier 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-112
Packaging Tray —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
Lifecycle Stage Active —
Core Architecture — HCS12 (S12) 16-bit CISC
Bus Frequency — Up to 50 MHz
Program Flash — 256 KB
RAM — 12 KB
Nombre de broches — 112
Operating Voltage — 5.0 V (4.5 V to 5.5 V)
Temperature Grade — Automotive (-40C to +125C)
ADC — 2 x 8-channel 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Enhanced Capture Timer — 8-channel (ECT)
SCI (UART) Interfaces — 2
SPI Interfaces — 2
CAN Modules — 1 x msCAN (CAN 2.0A/B)
GPIO (Approx.) — 20 discrete digital I/O lines
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Statut RoHS — Compliant (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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