MCF5235CVM100 vs MCF5232CVM100 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5235CVM100 par NXP Semiconductors et MCF5232CVM100 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5235CVM100 MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5235CVM100 MCF5232CVM100
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,40 $19,20
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) ColdFire V2 (32-bit RISC)
Maximum Core Frequency 100 MHz —
On-chip SRAM 64 kB 64 KB
On-chip ROM ROMless ROMless
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: core and I/O voltage levels] —
Package Type 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC 10/100 Mbps (FEC)
Enhanced Time Processing Unit (eTPU) 16 channels —
Hardware Encryption Accelerator Yes (SEC block) —
External Memory Interface SDRAM / SRAM / ROM controller (32-bit) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: number of DMA channels] —
UART / SCI Channels [DATA_NEEDED: number of UART channels] —
QSPI / SPI Yes —
I2C Controller Yes —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: industrial temp grade] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Core Frequency — 100 MHz
Performance — 125 Dhrystone 2.1 MIPS
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
Encryption Accelerator — Hardware-accelerated (integrated)
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
Boîtier — 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Tension d'alimentation — 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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