MCF5235CVM100 vs MCF5232CVM100 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5235CVM100 por NXP Semiconductors e MCF5232CVM100 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5235CVM100 MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5232CVM100 MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 - ColdFire V2 MPU, 100MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5232CVM100 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5235CVM100 MCF5232CVM100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,40 $19,20
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) ColdFire V2 (32-bit RISC)
Maximum Core Frequency 100 MHz —
On-chip SRAM 64 kB 64 KB
On-chip ROM ROMless ROMless
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: core and I/O voltage levels] —
Package Type 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC 10/100 Mbps (FEC)
Enhanced Time Processing Unit (eTPU) 16 channels —
Hardware Encryption Accelerator Yes (SEC block) —
External Memory Interface SDRAM / SRAM / ROM controller (32-bit) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: number of DMA channels] —
UART / SCI Channels [DATA_NEEDED: number of UART channels] —
QSPI / SPI Yes —
I2C Controller Yes —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial temp grade] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Frequency — 100 MHz
Performance — 125 Dhrystone 2.1 MIPS
On-chip Cache — 8 KB I-cache / 8 KB D-cache (configurable)
Enhanced Timer (eTPU) — 16 channels
Encryption Accelerator — Hardware-accelerated (integrated)
DMA — 4-channel + external request/acknowledge
External Bus Interface — 32-bit (SRAM/ROM/Flash/DDR)
Encapsulamento — 196-LBGA (MAP-BGA) 15x15 mm
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Tensão de alimentação — 1.5V core / 3.3V I/O (typical)
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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