MPC7410HX500LE vs MPC7410RX500LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC7410HX500LE par NXP Semiconductors et MPC7410RX500LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC7410HX500LE MPC7410HX500LE - PowerPC G4 MPU 500MHz 360-CBGA | NXP

MPC7410HX500LE - PowerPC G4 MPU 500MHz 360-CBGA | NXP

MPC7410HX500LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC7410RX500LE MPC7410RX500LE - 500MHz PowerPC G4 MPU, 360-CBGA | NXP

MPC7410RX500LE - 500MHz PowerPC G4 MPU, 360-CBGA | NXP

MPC7410RX500LE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC7410HX500LE MPC7410RX500LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Part Number MPC7410HX500LE —
Processor Family PowerPC G4 (MPC74xx) —
Core Architecture Power Architecture with AltiVec SIMD PowerPC G4
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit (with 64-bit extension) —
Fréquence d'horloge maximale 500 MHz —
Instruction Set 32-bit PowerPC with AltiVec 128-bit SIMD —
Core Supply Voltage 1.8 V —
I/O Supply Voltages 2.5 V and 3.3 V —
Operating Temperature (TJ) 0C to 105C —
Maximum Junction Temperature 105C —
Process Technology 0.18 micrometer CMOS —
L1 Instruction Cache 32 Kbyte —
L1 Data Cache 32 Kbyte —
L2 Cache Controller Yes (external SRAM) —
Boîtier 360-CBGA (FCCBGA, 25x25 mm) 360-CBGA (25x25 mm)
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes —
Tray Quantity Tray packaging —
Core Processor — MPC74xx
Number of Cores / Bus Width — 1 Core, 32-bit
Speed — 500 MHz
Co-Processors / DSP — None
RAM Controllers — None
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None
Ethernet — None
SATA — None
USB — None
Number of Terminals — 360
Terminal Form — Ball
Package Code — HBGA
Package Shape — Square

Fiches techniques et ressources

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