MPC755CPX400LE vs MPC755BPX350LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC755CPX400LE par NXP Semiconductors et MPC755BPX350LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete
NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC755CPX400LE MPC755BPX350LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $82,50 $49,90
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) —
Part Family MPC7xx PowerPC G3 —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus —
Core Clock Speed 400 MHz —
Largeur du bus de données 64-bit 64-Bit
Address Bus Width 32-bit —
On-chip L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Floating Point Unit Double-precision IEEE-754 FPU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Process Technology 0.22 um CMOS, 5 metal layers 0.22 micrometer CMOS
Boîtier 360-FCBGA (25 mm x 25 mm) 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch)
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Température de jonction en fonctionnement 0 C to +105 C —
Weight / Tray Qty [DATA_NEEDED: tray quantity] —
Lead Free / RoHS SnPb solder balls - NOT RoHS compliant —
Nombre de broches 360 —
Addressable Memory Up to 2 GB via 32-bit address bus —
Statut du cycle de vie Obsolete - last time-buy programs are closed —
Product Type — Microprocessor (MPU)
Architecture — RISC, PowerPC MPC7xx
Core Count — 1
Clock Speed (Core) — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 360
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3
Package Type — FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]

Fiches techniques et ressources

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