MPC755CPX400LE vs MPC755BPX350LE 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC755CPX400LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC755CPX400LE | MPC755BPX350LE |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $82.50 | $49.90 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) | — |
| Part Family | MPC7xx PowerPC G3 | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus | — |
| Core Clock Speed | 400 MHz | — |
| 데이터 버스 폭 | 64-bit | 64-Bit |
| Address Bus Width | 32-bit | — |
| On-chip L2 Cache | 256 KB unified with ECC | — |
| Floating Point Unit | Double-precision IEEE-754 FPU | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.22 um CMOS, 5 metal layers | 0.22 micrometer CMOS |
| 패키지 | 360-FCBGA (25 mm x 25 mm) | 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) |
| 실장 유형 | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | — |
| 동작 접합 온도 | 0 C to +105 C | — |
| Weight / Tray Qty | [DATA_NEEDED: tray quantity] | — |
| Lead Free / RoHS | SnPb solder balls - NOT RoHS compliant | — |
| 핀 수 | 360 | — |
| Addressable Memory | Up to 2 GB via 32-bit address bus | — |
| 수명 주기 상태 | Obsolete - last time-buy programs are closed | — |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Architecture | — | RISC, PowerPC MPC7xx |
| Core Count | — | 1 |
| Clock Speed (Core) | — | 350 MHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 360 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | 3 |
| Package Type | — | FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height |
| RoHS 상태 | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |