MPC8313ZQADDC vs MPC8313VRAGDC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8313ZQADDC par NXP Semiconductors et MPC8313VRAGDC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDC MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8313VRAGDC MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8313ZQADDC MPC8313VRAGDC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $21,40 $32,40
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale —
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Core Architecture PowerPC e300c3 e300c3 (32-bit Power Architecture)
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit —
Max Core Frequency 267 MHz —
Process Technology 0.09 µm CMOS 0.09 um CMOS
Operating Voltage (Core) 1.8 V —
Operating Voltage (DDR I/O) 2.5 V / 1.8 V —
Operating Voltage (Standard I/O) 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 °C to +105 °C 0 C to 105 C (commercial / extended)
Package Type 516-TEPBGA (27x27 mm) —
Ball Count 516 —
Integrated Memory Controller DDR1/DDR2 up to 266 MHz —
Integrated Ethernet 10/100/1000 Mbps (3x eTSEC) —
USB Interface USB 2.0 High-Speed (Host/Device) —
PCI Interface PCI 32-bit/66 MHz + mini-PCI —
Security Engine AES / DES / 3DES SEC 2.0 (DES, 3DES, AES, PKA)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
CPU Frequency — 400 MHz
Instruction Set — Power Architecture, 32-bit RISC
L1 Cache — [DATA_NEEDED: cache size specifics]
Memory Controller — DDR1/DDR2, 16/32-bit, up to 333 MHz
Ethernet — Gigabit MAC with SGMII interface
USB — USB 2.0 High-Speed (480 Mbps)
PCI — PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz
Boîtier — 516-TEPBGA (27x27 mm) with exposed pad
Tension d'alimentation — 1.0 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Silicon Revision — Rev 3
Terminal Count — 516 (BGA)

Fiches techniques et ressources

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