MPC8313ZQADDC vs MPC8313VRAGDC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8313ZQADDC von NXP Semiconductors und MPC8313VRAGDC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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MPC8313ZQADDC MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC8313VRAGDC MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8313ZQADDC MPC8313VRAGDC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,40 $32,40
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale —
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Core Architecture PowerPC e300c3 e300c3 (32-bit Power Architecture)
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit —
Max Core Frequency 267 MHz —
Process Technology 0.09 µm CMOS 0.09 um CMOS
Operating Voltage (Core) 1.8 V —
Operating Voltage (DDR I/O) 2.5 V / 1.8 V —
Operating Voltage (Standard I/O) 3.3 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +105 °C 0 C to 105 C (commercial / extended)
Package Type 516-TEPBGA (27x27 mm) —
Ball Count 516 —
Integrated Memory Controller DDR1/DDR2 up to 266 MHz —
Integrated Ethernet 10/100/1000 Mbps (3x eTSEC) —
USB Interface USB 2.0 High-Speed (Host/Device) —
PCI Interface PCI 32-bit/66 MHz + mini-PCI —
Security Engine AES / DES / 3DES SEC 2.0 (DES, 3DES, AES, PKA)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
CPU Frequency — 400 MHz
Instruction Set — Power Architecture, 32-bit RISC
L1 Cache — [DATA_NEEDED: cache size specifics]
Memory Controller — DDR1/DDR2, 16/32-bit, up to 333 MHz
Ethernet — Gigabit MAC with SGMII interface
USB — USB 2.0 High-Speed (480 Mbps)
PCI — PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz
Gehäuse — 516-TEPBGA (27x27 mm) with exposed pad
Versorgungsspannung — 1.0 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Silicon Revision — Rev 3
Terminal Count — 516 (BGA)

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