MPC8313ZQADDC vs MPC8313VRAGDC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8313ZQADDC por NXP Semiconductors e MPC8313VRAGDC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDC MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8313VRAGDC MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8313ZQADDC MPC8313VRAGDC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,40 $32,40
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale —
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Core Architecture PowerPC e300c3 e300c3 (32-bit Power Architecture)
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Max Core Frequency 267 MHz —
Process Technology 0.09 µm CMOS 0.09 um CMOS
Operating Voltage (Core) 1.8 V —
Operating Voltage (DDR I/O) 2.5 V / 1.8 V —
Operating Voltage (Standard I/O) 3.3 V —
Temperatura de operação 0 °C to +105 °C 0 C to 105 C (commercial / extended)
Package Type 516-TEPBGA (27x27 mm) —
Ball Count 516 —
Integrated Memory Controller DDR1/DDR2 up to 266 MHz —
Integrated Ethernet 10/100/1000 Mbps (3x eTSEC) —
USB Interface USB 2.0 High-Speed (Host/Device) —
PCI Interface PCI 32-bit/66 MHz + mini-PCI —
Security Engine AES / DES / 3DES SEC 2.0 (DES, 3DES, AES, PKA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
CPU Frequency — 400 MHz
Instruction Set — Power Architecture, 32-bit RISC
L1 Cache — [DATA_NEEDED: cache size specifics]
Memory Controller — DDR1/DDR2, 16/32-bit, up to 333 MHz
Ethernet — Gigabit MAC with SGMII interface
USB — USB 2.0 High-Speed (480 Mbps)
PCI — PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz
Encapsulamento — 516-TEPBGA (27x27 mm) with exposed pad
Tensão de alimentação — 1.0 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Silicon Revision — Rev 3
Terminal Count — 516 (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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