MPC8313ZQADDC vs MPC8313VRAGDC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC8313ZQADDC от NXP Semiconductors и MPC8313VRAGDC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDC MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC - PowerQUICC II Pro 266MHz MPU 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDC ✓ Активен
NXP Semiconductors
MPC8313VRAGDC MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8313VRAGDC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MPC8313ZQADDC MPC8313VRAGDC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $21,40 $32,40
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale —
Series MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Core Architecture PowerPC e300c3 e300c3 (32-bit Power Architecture)
Core Count 1 —
Разрядность шины данных 32-bit —
Max Core Frequency 267 MHz —
Process Technology 0.09 µm CMOS 0.09 um CMOS
Operating Voltage (Core) 1.8 V —
Operating Voltage (DDR I/O) 2.5 V / 1.8 V —
Operating Voltage (Standard I/O) 3.3 V —
Рабочая температура 0 °C to +105 °C 0 C to 105 C (commercial / extended)
Package Type 516-TEPBGA (27x27 mm) —
Ball Count 516 —
Integrated Memory Controller DDR1/DDR2 up to 266 MHz —
Integrated Ethernet 10/100/1000 Mbps (3x eTSEC) —
USB Interface USB 2.0 High-Speed (Host/Device) —
PCI Interface PCI 32-bit/66 MHz + mini-PCI —
Security Engine AES / DES / 3DES SEC 2.0 (DES, 3DES, AES, PKA)
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
CPU Frequency — 400 MHz
Instruction Set — Power Architecture, 32-bit RISC
L1 Cache — [DATA_NEEDED: cache size specifics]
Memory Controller — DDR1/DDR2, 16/32-bit, up to 333 MHz
Ethernet — Gigabit MAC with SGMII interface
USB — USB 2.0 High-Speed (480 Mbps)
PCI — PCI 2.3, 32-bit, up to 66 MHz
Корпус — 516-TEPBGA (27x27 mm) with exposed pad
Напряжение питания — 1.0 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Silicon Revision — Rev 3
Terminal Count — 516 (BGA)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену