MPC8378ECVRALGA vs MPC8378ECVRANGA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8378ECVRALGA par NXP Semiconductors et MPC8378ECVRANGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8378ECVRALGA MPC8378ECVRALGA - PowerQUICC II Pro SoC 667MHz 689-TEPBGA | NXP

MPC8378ECVRALGA - PowerQUICC II Pro SoC 667MHz 689-TEPBGA | NXP

MPC8378ECVRALGA Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8378ECVRANGA MPC8378ECVRANGA - PowerQUICC II Pro SoC, 800MHz | NXP

MPC8378ECVRANGA - PowerQUICC II Pro SoC, 800MHz | NXP

MPC8378ECVRANGA ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8378ECVRALGA MPC8378ECVRANGA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $74,20 $65,40
Core Architecture PowerPC e300c4s Power Architecture e300c4s
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-Bit
Fréquence d'horloge maximale 667 MHz —
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR1/DDR2 (up to 528 MHz) DDR1/DDR2 up to 400 MHz
Ethernet 4 x 1 Gigabit Ethernet MACs 4 x 10/100/1000 Mbps
PCI Express 2 x PCI-Express (endpoint/root) 2 x PCI Express lanes
USB USB 2.0 host/device 2 x USB 2.0 with PHY
SATA SATA II 2 x SATA II
Security Engine SEC (IPsec/SSL acceleration) SEC 4.4 (IPsec/SSL)
TDM/HDLC Controllers 4 —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +105 °C —
Process Technology 90 nm CMOS —
Tension d'alimentation 1.0 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O —
Boîtier 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-TEBGA II (31x31 mm, 1 mm pitch)
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant (Pb-free) Compliant (lead-free)
Core Frequency — 800 MHz
Supply Voltage Core — 1.8 V
Supply Voltage DDR I/O — 2.5 V
Supply Voltage I/O — 3.3 V
PCI — 2 x PCI
Température de fonctionnement — -40C to +105C
Manufacturing Process — 0.09 µm CMOS

Fiches techniques et ressources

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