MPC8555EPXAPF vs MPC8555VTAPF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555EPXAPF par NXP Semiconductors et MPC8555VTAPF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP
MPC8555EPXAPF ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA
MPC8555VTAPF ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8555EPXAPF | MPC8555VTAPF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $92,50 | $152,00 |
| Architecture | PowerPC e500 (Power Architecture) | — |
| Core | Single e500 | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | — |
| Maximum Clock Speed | 833 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Package Type | FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) | — |
| Package Height | 3.75 mm | — |
| Nombre de broches | 783 | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C (industrial, extended) | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR / DDR2 up to 333 MHz | — |
| Ethernet | Two 10/100 Fast Ethernet MACs | Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration |
| PCI Interface | PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Security Engine | SEC 2.0 (Integrated) | IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration |
| Core Processor | — | PowerPC e500 |
| Number of Cores | — | 1 Core, 32-Bit |
| Maximum Core Frequency | — | 833 MHz |
| Co-Processor / DSP | — | Communications; CPM (Communications Processor Module) |
| Memory Controllers | — | DDR, SDRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Display & Interface Controllers | — | Yes (per datasheet) |
| PCI / PCI-X Interfaces | — | Dual PCI/PCI-X |
| Local Bus Controller | — | Yes |
| L1 Cache | — | 32 KB Instruction + 32 KB Data |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +105C (Industrial / Extended) |
| Boîtier | — | 783-FCPBGA, 29x29 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Part Status | — | Not For New Designs |