MPC8555EPXAPF vs MPC8555VTAPF 比較

詳細な並列比較: MPC8555EPXAPF メーカー: NXP Semiconductors および MPC8555VTAPF メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC8555EPXAPF MPC8555VTAPF
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ 製造終了
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $92.50 $152.00
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) —
Core Single e500 —
データバス幅 32-Bit —
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) —
Package Height 3.75 mm —
ピン数 783 —
動作温度範囲 -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz —
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration
Core Processor — PowerPC e500
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum Core Frequency — 833 MHz
Co-Processor / DSP — Communications; CPM (Communications Processor Module)
Memory Controllers — DDR, SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — Yes (per datasheet)
PCI / PCI-X Interfaces — Dual PCI/PCI-X
Local Bus Controller — Yes
L1 Cache — 32 KB Instruction + 32 KB Data
動作温度 — -40C to +105C (Industrial / Extended)
パッケージ — 783-FCPBGA, 29x29 mm
実装タイプ — Surface Mount (BGA)
Part Status — Not For New Designs

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