MPC8555EPXAPF vs MPC8555VTAPF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8555EPXAPF por NXP Semiconductors e MPC8555VTAPF por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8555EPXAPF MPC8555VTAPF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,50 $152,00
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) —
Core Single e500 —
Largura do barramento de dados 32-Bit —
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) —
Package Height 3.75 mm —
Contagem de pinos 783 —
Faixa de temperatura de operação -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz —
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration
Core Processor — PowerPC e500
Number of Cores — 1 Core, 32-Bit
Maximum Core Frequency — 833 MHz
Co-Processor / DSP — Communications; CPM (Communications Processor Module)
Memory Controllers — DDR, SDRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — Yes (per datasheet)
PCI / PCI-X Interfaces — Dual PCI/PCI-X
Local Bus Controller — Yes
L1 Cache — 32 KB Instruction + 32 KB Data
Temperatura de operação — -40C to +105C (Industrial / Extended)
Encapsulamento — 783-FCPBGA, 29x29 mm
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Part Status — Not For New Designs

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