MPC860DEZQ50D4 vs MPC860DTVR50D4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC860DEZQ50D4 par NXP Semiconductors et MPC860DTVR50D4 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860DTVR50D4 MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC860DEZQ50D4 MPC860DTVR50D4
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,95 $59,80
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture Power Architecture (embedded) 32-bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Boîtier 357-Ball PBGA (25x25 mm) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Température de fonctionnement 0 C to +95 C 0C to +95C
Statut RoHS Contains Lead (legacy BGA) RoHS Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tray
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Number of Cores — 1
Speed — 50 MHz
Tension d'alimentation — 3.3 V
Boîtier / Format — 357-PBGA (25 x 25 mm)
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (RISC-based)
DMA Channels — 4
External Memory Bus — 32-bit (single/dual bus)

Fiches techniques et ressources

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