MPC860DEZQ50D4 vs MPC860DTVR50D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860DEZQ50D4 por NXP Semiconductors e MPC860DTVR50D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860DTVR50D4 MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860DEZQ50D4 MPC860DTVR50D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $24,95 $59,80
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture Power Architecture (embedded) 32-bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Encapsulamento 357-Ball PBGA (25x25 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação 0 C to +95 C 0C to +95C
Status RoHS Contains Lead (legacy BGA) RoHS Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tray
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Number of Cores — 1
Speed — 50 MHz
Tensão de alimentação — 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 357-PBGA (25 x 25 mm)
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (RISC-based)
DMA Channels — 4
External Memory Bus — 32-bit (single/dual bus)

Fichas técnicas e recursos

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