MPC860DEZQ50D4 vs MPC860DTVR50D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860DEZQ50D4 von NXP Semiconductors und MPC860DTVR50D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860DTVR50D4 MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860DEZQ50D4 MPC860DTVR50D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,95 $59,80
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture Power Architecture (embedded) 32-bit PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Gehäuse 357-Ball PBGA (25x25 mm) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to +95 C 0C to +95C
RoHS-Status Contains Lead (legacy BGA) RoHS Compliant
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tray
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Number of Cores — 1
Speed — 50 MHz
Versorgungsspannung — 3.3 V
Gehäuse / Bauform — 357-PBGA (25 x 25 mm)
Lead Free Status — Lead Free
Process Technology — 0.32 um CMOS
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (RISC-based)
DMA Channels — 4
External Memory Bus — 32-bit (single/dual bus)

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