MPC870CZT133 vs MPC875CZT133 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC870CZT133 par NXP Semiconductors et MPC875CZT133 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC870CZT133 - MPC8xx 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-PBGA
MPC870CZT133 ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MPC875CZT133 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 133MHz, 256-BGA | NXP
MPC875CZT133 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC870CZT133 | MPC875CZT133 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $71,00 | $54,80 |
| Part Number | MPC870CZT133 | — |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series | MPC8xx (PowerQUICC) | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit RISC | Power Architecture (PowerPC) 32-bit |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Speed | 133 MHz | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Boîtier | 256-PBGA (23x23 mm) | 256-Pin BGA (23x23 mm) |
| Package Code | HBGA, BGA-256 | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: supply voltage] | 3.3 V |
| On-chip Peripherals | Communications Processor Module (CPM), UART, HDLC, USB | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | unknown | RoHS non-compliant (contains lead) |
| Lead-Free | unknown | — |
| Sans halogène | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualified | not_applicable | — |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Processor Type | — | MPC8xx Communications Processor |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +100 C |
| Process Technology | — | 0.18 micron CMOS |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Ethernet MACs | — | Dual 10/100 (per datasheet) |
| System Core | — | Power Architecture technology |