MPC870CZT133 vs MPC875CZT133 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC870CZT133 por NXP Semiconductors e MPC875CZT133 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC870CZT133 - MPC8xx 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-PBGA
MPC870CZT133 ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MPC875CZT133 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 133MHz, 256-BGA | NXP
MPC875CZT133 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC870CZT133 | MPC875CZT133 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $71,00 | $54,80 |
| Part Number | MPC870CZT133 | — |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series | MPC8xx (PowerQUICC) | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit RISC | Power Architecture (PowerPC) 32-bit |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Speed | 133 MHz | — |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | — |
| Encapsulamento | 256-PBGA (23x23 mm) | 256-Pin BGA (23x23 mm) |
| Package Code | HBGA, BGA-256 | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: supply voltage] | 3.3 V |
| On-chip Peripherals | Communications Processor Module (CPM), UART, HDLC, USB | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Status RoHS | unknown | RoHS non-compliant (contains lead) |
| Lead-Free | unknown | — |
| Livre de halogênio | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualified | not_applicable | — |
| Core Frequency | — | 133 MHz |
| Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Processor Type | — | MPC8xx Communications Processor |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +100 C |
| Process Technology | — | 0.18 micron CMOS |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Ethernet MACs | — | Dual 10/100 (per datasheet) |
| System Core | — | Power Architecture technology |