MPX5700DP vs MPX5500DP Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPX5700DP par NXP Semiconductors et MPX5500DP par STMicroelectronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPX5700DP MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPX5700DP MPX5500DP
Marque NXP Semiconductors STMicroelectronics
Catégorie Pressure Sensors Pressure Sensors
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,20 $4,86
Pressure Type Differential Differential (Dual Port)
Operating Pressure Range 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi) —
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] —
Type de sortie Analog voltage, ratiometric Analog Voltage
Plage de tension de sortie 0.2 V to 4.7 V 0.2 V to 4.7 V
Full-Scale Span (VFSS) 4.5 V (typical) —
Tension d'alimentation 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) 5 V (typical)
Courant d'alimentation [DATA_NEEDED: supply current] [DATA_NEEDED: supply current]
Accuracy ±2.5% VFSS (0°C to 85°C) [DATA_NEEDED: accuracy %FS]
Température de fonctionnement -40°C to +125°C -40C to +125C (per ST datasheet family)
Response Time 1 ms (typical) —
Port Style Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal —
Boîtier / Format 6-SIP Module (Case 867C-05) —
Type de montage Through-hole, vertical SIP Through-Hole (SIP)
Technology Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning Piezoresistive, Monolithic Silicon
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per ST/NXP product pages)
Operating Pressure Max — 500 kPa (72.52 PSI)
Operating Pressure Min — 0 kPa
Compensated Temperature — 0 C to 85 C
Port Size — Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Dual
Boîtier — 6-SIP Module
Package Dimensions — 17.78 mm x 29.48 mm x 10.67 mm
Lead Pitch — 2.54 mm
Signal Conditioning — On-chip, Temperature Compensated

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