MSC8157SVT1000A vs MSC8144ETVT800A Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157SVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8144ETVT800A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP
MSC8157SVT1000A ObsoleteNXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP
MSC8144ETVT800A ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MSC8157SVT1000A | MSC8144ETVT800A |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | DSP | DSP |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,40 | $195,50 |
| Product Type | Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC) | — |
| Architecture | StarCore SC3850, six cores | — |
| Largeur du bus de données | 64-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 1 GHz | — |
| Performance | 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate | — |
| L1 Instruction Cache (per core) | 32 KB | — |
| L1 Data Cache (per core) | 32 KB | — |
| L2 Cache (unified) | Shared KB-scale unified L2 | — |
| Tension d'alimentation | 1 V (core) + I/O rails | — |
| Package Type | FCBGA-783 (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Size | 29 mm x 29 mm | — |
| Nombre de broches | 783 | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +105C | -40C to +105C |
| Lead Free | Yes | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Memory Interface | External DDR2/DDR3 SDRAM controller | — |
| Serial Interfaces | SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART | — |
| Core Architecture | — | SC3400 StarCore (4-core) |
| Number of Cores | — | 4 |
| Core Clock Rate | — | 800 MHz |
| On-Chip RAM | — | 10.5 MB |
| Non-Volatile Memory | — | External (NOR/NAND boot ROM) |
| Core Voltage | — | 1.00 V |
| I/O Voltage | — | 3.30 V |
| Operating Temperature Grade | — | Extended Industrial |
| Boîtier | — | 783-FCBGA (29x29 mm) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 783 |
| Package Code | — | BGA / FCBGA |
| Package Shape | — | Square |
| Interfaces | — | Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART |
| Technology | — | High-performance multi-core DSP, SIMD |