MT40A512M16LY-075 vs H5AN8G6NDJR-XNC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16LY-075 par Micron Technology et H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MT40A512M16LY-075 | H5AN8G6NDJR-XNC |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,89 | $55,68 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 512M x 16 | — |
| Clock Speed | 1.33 GHz | — |
| Débit de données | DDR4-2666 | 3200 Mbps |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | — |
| VPP Supply | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| I/O Type | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Internal Banks (x16) | 8 (2 groups of 4 banks) | — |
| Refresh Time at TC -40°C to 85°C | 64ms | — |
| Refresh Time at TC >85°C to 95°C | 32ms | — |
| Refresh Time at TC >95°C to 105°C | 16ms | — |
| Boîtier | 96-FBGA (7.5x13.5 mm) | FBGA-96 (13x7.5 mm) |
| Plage de température de fonctionnement | 0°C to +95°C | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Taille de mémoire | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V (max 1.26 V) |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Maximum Operating Temperature | — | 85 °C |
| Input/Output Type | — | COMMON |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sans halogène | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |