MT40A512M8RH-075E:B vs K4A4G085WD-BCRC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M8RH-075E:B par Micron Technology et K4A4G085WD-BCRC par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A512M8RH-075E:B K4A4G085WD-BCRC
Marque Micron Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,15 $3,58
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (D-die)
Density 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 8 512M x 8
Débit de données 2666 MT/s (DDR4-2666) 2400 Mb/s (PC2400)
Clock Frequency 1333 MHz (1.33 GHz) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
Type d'interface Parallel —
I/O Structure 1.2V pseudo open-drain —
Tension de référence On-die internal adjustable VREFDQ generation —
Boîtier 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA FBGA-78 (TFBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)] —
Refresh Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features) [DATA_NEEDED: Refresh specification]
Speed Grade Suffix -075E —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Packaging Option Suffix :B (ball map B designation per Mouser listing) —
Memory Density — 4 Gbit
Tension d'alimentation — 1.2 V
Number of Terminals — 78
Interface — Parallel
Access Mode — Multi-bank page burst
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fiches techniques et ressources

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