MT40A512M8RH-075E:B vs K4A4G085WD-BCRC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MT40A512M8RH-075E:B por Micron Technology e K4A4G085WD-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MT40A512M8RH-075E:B K4A4G085WD-BCRC
Marca Micron Technology Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,15 $3,58
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (D-die)
Density 4 Gbit —
Organização da memória 512M x 8 512M x 8
Taxa de dados 2666 MT/s (DDR4-2666) 2400 Mb/s (PC2400)
Clock Frequency 1333 MHz (1.33 GHz) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
Tipo de interface Parallel —
I/O Structure 1.2V pseudo open-drain —
Tensão de referência On-die internal adjustable VREFDQ generation —
Encapsulamento 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA FBGA-78 (TFBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)] —
Refresh Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features) [DATA_NEEDED: Refresh specification]
Speed Grade Suffix -075E —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Packaging Option Suffix :B (ball map B designation per Mouser listing) —
Memory Density — 4 Gbit
Tensão de alimentação — 1.2 V
Number of Terminals — 78
Interface — Parallel
Access Mode — Multi-bank page burst
Latência CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fichas técnicas e recursos

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