MT47H64M16HR-25E IT:H vs W971GG6SB25I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT47H64M16HR-25E IT:H par Micron Technology et W971GG6SB25I par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT47H64M16HR-25E IT:H MT47H64M16HR-25E IT:H - 1Gb DDR2 SDRAM 400MHz 84-FBGA | Micron

MT47H64M16HR-25E IT:H - 1Gb DDR2 SDRAM 400MHz 84-FBGA | Micron

MT47H64M16HR-25E IT:H ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT47H64M16HR-25E IT:H W971GG6SB25I
Marque Micron Technology Winbond
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,21 $1,48
Type de mémoire DDR2 SDRAM (volatile) Volatile, DDR2 SDRAM
Taille de mémoire 1 Gbit (64M x 16) —
Organisation de la mémoire 8 Meg x 16 x 8 banks 8M words × 8 banks × 16 bits
Clock Frequency 400 MHz 200 MHz
Access Time 400 ps —
Data Rate (effective) 800 MT/s —
Interface Parallel (byte-wide) —
Prefetch Architecture 4n-bit —
Supply Voltage VDD 1.8 V ±0.1 V —
Supply Voltage VDDQ 1.8 V ±0.1 V (SSTL_18) —
I/O Standard JEDEC SSTL_18-compatible —
Data Strobe Differential (DQS, DQS#) —
Boîtier 84-TFBGA (8 mm x 12.5 mm) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial, IT:H) -40 °C to +85 °C (industrial)
Statut RoHS Compliant (lead-free) Compliant (lead-free)
Density — 1 Gbit (1,073,741,824 bits)
Maximum Data Rate — 400 MT/s (DDR2-800)
Random Access Time — 57.5 ns
Bus Width — 16 bits
Supply Voltage (VDD / V_DDQ) — 1.8 V (JEDEC SSTL-18)
Type d'interface — Parallel, SSTL-18
Package Type — 84-WBGA / 84-TFBGA, 8.0 × 12.5 mm
Type de montage — Surface Mount
Number of Pins / Balls — 84
Bank Count — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes (per JEDEC DDR2)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Speed Grade Suffix — 25I (DDR2-800 6-6-6, industrial)
Compliance — JEDEC DDR2 standard

Fiches techniques et ressources

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