MT53E2G64D8TN-046 vs H58G66CK8BX147N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT53E2G64D8TN-046 par Micron Technology et H58G66CK8BX147N par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT53E2G64D8TN-046 - 128Gbit LPDDR4X SDRAM 556-Ball | Micron
MT53E2G64D8TN-046 ✓ Actif
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MT53E2G64D8TN-046 | H58G66CK8BX147N |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $34,60 |
| Type de mémoire | Mobile LPDDR4X SDRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Taille de mémoire | 128 Gbit (16 GB) | — |
| Organisation de la mémoire | 2G x 64 | x8 (single channel) |
| Interface | Parallel | LPDDR5/LPDDR5X protocol |
| Clock Frequency | 2.133 GHz | — |
| Access Time | 3.5 ns | — |
| Speed Grade | -046 (4266 Mbps/pin) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.1 V / 1.8 V (per variant) | — |
| Boîtier | 556-ball LFBGA (12.4 mm x 12.4 mm) | 315-ball FBGA |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature (AAT:C) | 0C to +95C | — |
| Operating Temperature (AIT:C) | -40C to +95C | — |
| Operating Temperature (AUT:C) | -40C to +105C | — |
| Automotive Qualification (AUT variant) | AEC-Q100 qualified | — |
| Largeur du bus de données | 64 bit | — |
| Write Cycle Time | 18 ns | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Density | — | 64 Gbit (8 GB) |
| Maximum Data Rate | — | 8533 Mbps |
| Supply Voltage Domain | — | 0.5 V to 1.8 V |
| Core Voltage Class | — | 1.05 V (LPDDR5/LPDDR5X class) |
| Standard Compliance | — | JEDEC-compliant single-channel SDRAM (per SK hynix 315-ball FBGA specification) |
| Channel Configuration | — | Single channel (x8 or x16 capable family) |
| Power Management | — | Dynamic voltage and frequency scaling (DVFSC/DVFSQ) |
| Application Domain | — | Smartphone, AI edge, server-class mobile computing |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Refresh Scheme | — | LPDDR5 per-bank / all-bank refresh |