N25Q512A83G12A0F vs N25Q512A13GSFA0F Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de N25Q512A83G12A0F par Micron Technology et N25Q512A13GSFA0F par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
N25Q512A83G12A0F N25Q512A83G12A0F - 512Mbit SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q512A83G12A0F - 512Mbit SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q512A83G12A0F ✓ Actif
Micron Technology
N25Q512A13GSFA0F N25Q512A13GSFA0F - 512Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q512A13GSFA0F - 512Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q512A13GSFA0F ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre N25Q512A83G12A0F N25Q512A13GSFA0F
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,20 $5,35
Type de mémoire Flash - NOR Memory IC SPI NOR Flash (Multiple I/O)
Memory Capacity 512 Mbit (64 MB) —
Organisation de la mémoire 128M x 4 512M/256M/128M x 1Bit/2Bit/4Bit
Interface SPI - Multiple I/O (Standard/Dual/Quad) SPI-compatible serial bus
Clock Frequency 108 MHz —
Tension d'alimentation 2.7 V to 3.6 V (3V class) 2.7 V to 3.6 V
Cell Type SLC —
Sector Erase Size 4 KB 4 KB
Boîtier 24-T-PBGA (6x8 mm) 16-Pin SOIC (SOP-II 16/16)
Package Structure Dual-Die Package (DDP) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Program/Erase Protection Software and hardware write protection —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: active read current] —
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Density — 512 Mbit (64 MByte)
Max Clock Frequency (STR) — 108 MHz
Max Clock Frequency (DTR) — 54 MHz
Access Time — 7 ns
Construction — Stacked device (two 256Mb die)
Protocols — Standard, Dual Output, Dual I/O, Quad Output, Quad I/O, DTR
Packaging — Tape & Reel (T/R)
Temperature Grade — Automotive

Fiches techniques et ressources

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