P1012NSE2HFB vs P1012NSE2FFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de P1012NSE2HFB par NXP Semiconductors et P1012NSE2FFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
P1012NSE2FFB - QorIQ P1012 800MHz SoC | NXP | Networking
P1012NSE2FFB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | P1012NSE2HFB | P1012NSE2FFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Processor Series | QorIQ P1 | — |
| Processor Core | PowerPC e500v2 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Architecture | 32-Bit Power Architecture | — |
| Maximum Core Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm |
| Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | DDR2/DDR3 with ECC |
| Ethernet | Integrated GbE (multiple MACs) | Gigabit Ethernet (GbE) |
| PCIe Controllers | PCIe Gen 2 (x1/x2/x4) | — |
| USB | USB 2.0 (host + device) | Yes (integrated) |
| TDM Interfaces | 4 (T1/E1) | — |
| QUICC Engine (QE) | Yes (protocol offload) | — |
| SEC Security Accelerator | SEC 4.0 | — |
| Boîtier | 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed thermal pad | 689-TEPBGA II (31x31 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Operating Temperature (Tj) | 0C to +125C | — |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | RoHS Compliant |
| Lead Free Status | Lead Free | Lead Free |
| Packaging | Tray | Tray |
| Processor Type | — | PowerPC e500v2 (QorIQ P1) |
| Core Count | — | 1 |
| Largeur du bus de données | — | 32-bit |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +125C |
| Silicon Revision | — | 1.1 |
| PCIe | — | Yes (integrated) |
| TDM | — | Yes (via QUICC Engine) |
| Security Engine | — | SEC 4.x |