S912XEG128BMAA vs MC9S12XDT512MAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S912XEG128BMAA par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S912XEG128BMAA S912XEG128BMAA - 16-bit 50MHz S12X MCU 128KB Flash | NXP

S912XEG128BMAA - 16-bit 50MHz S12X MCU 128KB Flash | NXP

S912XEG128BMAA ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre S912XEG128BMAA MC9S12XDT512MAA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,85 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-bit 16-Bit
Core Architecture CISC with XGATE co-processor —
Operating Frequency (Bus Speed) 50 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 512KB (512K x 8)
Program Memory Type Flash with hardware-emulated EEPROM FLASH
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 20KB
EEPROM (Emulated) Up to 4 KB (hardware-emulated) —
Number of I/O Pins 59 —
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V dual-voltage [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +125 °C (automotive grade) —
Boîtier 80-QFP (14x14 mm), PQFP, tray 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
ADC 12-bit, 3 µs conversion time —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ECT, PIT, RTI LVD, POR, PWM, WDT
Type de montage Surface Mount (gull-wing leads) Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for QFP) —
Statut RoHS Compliant —
AEC-Q100 Qualification Automotive qualified —
Maximum Clock Speed — 80 MHz
EEPROM Size — 4KB
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Température de fonctionnement — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Sans halogène — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fiches techniques et ressources

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