S912XEG128BMAA vs MC9S12XDT512MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XEG128BMAA por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XEG128BMAA S912XEG128BMAA - 16-bit 50MHz S12X MCU 128KB Flash | NXP

S912XEG128BMAA - 16-bit 50MHz S12X MCU 128KB Flash | NXP

S912XEG128BMAA ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro S912XEG128BMAA MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,85 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-bit 16-Bit
Core Architecture CISC with XGATE co-processor —
Operating Frequency (Bus Speed) 50 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 512KB (512K x 8)
Program Memory Type Flash with hardware-emulated EEPROM FLASH
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 20KB
EEPROM (Emulated) Up to 4 KB (hardware-emulated) —
Number of I/O Pins 59 —
Tensão de alimentação 3.3 V / 5 V dual-voltage [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Faixa de temperatura de operação -40 °C to +125 °C (automotive grade) —
Encapsulamento 80-QFP (14x14 mm), PQFP, tray 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
ADC 12-bit, 3 µs conversion time —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ECT, PIT, RTI LVD, POR, PWM, WDT
Tipo de montagem Surface Mount (gull-wing leads) Surface Mount
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for QFP) —
Status RoHS Compliant —
AEC-Q100 Qualification Automotive qualified —
Maximum Clock Speed — 80 MHz
EEPROM Size — 4KB
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Temperatura de operação — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Livre de halogênio — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fichas técnicas e recursos

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