S9S08DZ60F1CLH vs MC9S08DN60ACLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08DZ60F1CLH par NXP Semiconductors et MC9S08DN60ACLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08DZ60F1CLH S9S08DZ60F1CLH - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU, 64-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1CLH - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU, 64-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1CLH Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08DZ60F1CLH MC9S08DN60ACLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,95 $5,21
Core Processor S08 —
Core Size 8-bit —
Fréquence d'horloge maximale 40 MHz —
Program Memory Size 60 KB (60K x 8) Flash —
EEPROM Size 2 KB (2K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB (2K x 8)
Supply Voltage (Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 53 —
Boîtier 64-LQFP (10x10 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Connectivity CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
ADC 8-channel 10-bit [DATA_NEEDED: confirmed channel count from datasheet] 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) / -40 C to +125 C (automotive) -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Mask Set M74K —
Statut du cycle de vie Obsolete (mask-only factory stock) —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS claim - LH suffix typically indicates lead-free] —
Core — HCS08 (S08 core)
Largeur du bus de données — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
Boîtier / Format — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Packaging — Tray
Statut RoHS — Compliant
Instruction Set — HC08 + BGND instruction
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Fiches techniques et ressources

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