SRF8S9260HSR3 vs MRF8S9220HSR3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SRF8S9260HSR3 par NXP Semiconductors et MRF8S9220HSR3 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
SRF8S9260HSR3 SRF8S9260HSR3 - 75W 920-960MHz RF Power MOSFET | NXP

SRF8S9260HSR3 - 75W 920-960MHz RF Power MOSFET | NXP

SRF8S9260HSR3 ✓ Actif
NXP Semiconductors
MRF8S9220HSR3 MRF8S9220HSR3 - 65W 920-960MHz W-CDMA RF Power LDMOS | NXP

MRF8S9220HSR3 - 65W 920-960MHz W-CDMA RF Power LDMOS | NXP

MRF8S9220HSR3 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre SRF8S9260HSR3 MRF8S9220HSR3
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie MOSFETs MOSFETs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,50 $96,80
Manufacturer NXP Semiconductors (Freescale legacy) —
Part Family MRF8S9260 / SRF8S9260 HV8 series —
Type de transistor N-Channel Enhancement-Mode Lateral MOSFET —
Application Band 920-960 MHz (usable 865-960 MHz) —
Output Power (Avg) 75 W (W-CDMA, 28 V) —
Drain-Source Voltage (VDS) 28 V —
Quiescent Drain Current (IDQ) 1.7 A typical —
Power Gain (Gps) 18.6 dB at 960 MHz —
Drain Efficiency [DATA_NEEDED: drain efficiency %] —
Boîtier NI-880S (ceramic, flanged) —
Type de montage Screw-mount, flange Surface Mount / Flange Mount
Operating Mode Class AB or Class C —
Modulation Targets CDMA, W-CDMA, multicarrier GSM —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Technology — LDMOS (Laterally Diffused MOSFET), N-Channel Enhancement-Mode
Frequency Range — 920 MHz to 960 MHz
Output Power (Avg, W-CDMA) — 65 W
Operating Drain Voltage (VDD) — 28 V (typical)
Drain-Source Voltage Rating (VDS max) — 70 V
Power Gain (typ) — 19.4 dB
Test Drain Current — 1.6 A
Drain Efficiency (typ) — [DATA_NEEDED: drain efficiency %]
Boîtier / Format — NI-780S (Case 465-06, Style 1), ceramic
Package Dimensions (L x W x H) — 20.7 mm x 9.91 mm x 4.32 mm
Configuration — Single-ended, 1-carrier W-CDMA
Température de jonction en fonctionnement — -65 C to +225 C
Lead-Free / RoHS — Lead Free (per DigChip listing)
Modulation Support — W-CDMA, CDMA, LTE (Class AB / Class C)

Fiches techniques et ressources

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