TD1205 vs TD1207 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de TD1205 par TD next et TD1207 par TD next. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre TD1205 TD1207
Marque TD next TD next
Catégorie RF Modules RF Modules
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,50 $8,95
Product Type Sigfox-certified RF transceiver module Sigfox RF Transceiver Module
Manufacturer TD next (Telecom Design) Telecom Design / TD next
RF Protocol Sigfox (Ultra-Narrow-Band LPWAN) —
Operating Frequency (RC1) 868 MHz (ETSI Europe) —
Operating Frequency (RC2) 902-928 MHz (US, Australia, Japan) —
Tx Power (RC1) +14 dBm typical —
Tx Power (RC2) +22 dBm maximum —
Receiver Sensitivity [DATA_NEEDED: receiver sensitivity] —
Integrated Microcontroller ARM Cortex-M0+ (STM32 family) —
Clock Reference Integrated TCXO —
Host Interface UART, SPI, I2C, GPIO UART (AT commands), SPI, GPIO
Modulation Ultra-Narrow-Band (UNB), DBPSK uplink Sigfox ultra-narrowband (UNB)
Maximum Payload Size 12 bytes per uplink message —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: VBAT operating range] 3.3 V typical (single rail)
Température de fonctionnement -40C to +85C -30 C to +70 C
Form Factor Surface-mount LGA castellation module Surface-mount module
Type de montage Surface Mount (reflow) SMT (castellated edge pads)
Statut RoHS Compliant Compliant
Operating Frequency Bands — 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC)
Protocol — Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready)
RX Sensitivity (typical) — -126 dBm
TX Output Power (max) — +14 dBm
Baseband Processor — ARM Cortex-M3
Antenna Interface — SMA / U.FL footprint (model dependent)

Fiches techniques et ressources

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