W25M02GWZEIG-TR vs W25M02GWZEIG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W25M02GWZEIG-TR par Winbond et W25M02GWZEIG par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W25M02GWZEIG-TR | W25M02GWZEIG |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,42 | $4,22 |
| Type de mémoire | Non-Volatile NAND Flash (SLC) | Serial NAND Flash (SLC) |
| Density | 2 Gbit (256 MB) - 2 x 1 Gbit die stacked | 2 Gbit (2 x 1 Gbit stacked die) |
| Memory Interface | SPI - Single, Dual, Quad I/O | — |
| Supply Voltage (VCC) | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ.) | — |
| Maximum SPI Clock | 104 MHz | — |
| Access Time | 8 ns | — |
| Page Size | 2048 bytes + 64 bytes spare area | 2048 bytes + 64 bytes spare |
| Block Size | 128 KB (64 pages) | 64 pages (131,072 bytes) |
| Program/Erase Endurance | 100,000 cycles per block | — |
| Data Retention | 10 years typical | 10 years typical |
| Boîtier | 8-WSON (ZE) 8x6 mm | WSON-8 (8x6 mm) with exposed pad |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (ROHS3) |
| Architecture | — | Multi-Chip Package (MCP), two W25N01GW die |
| Supply Voltage VCC | — | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) |
| Interface | — | Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 104 MHz |
| Endurance | — | 100,000 program/erase cycles per block |
| Internal ECC | — | Configurable, up to 8-bit per 512-byte sector |
| Sans halogène | — | Yes |