W25M02GWZEIG-TR vs W25M02GWZEIG 비교
다음의 상세 나란히 비교: W25M02GWZEIG-TR 제조: Winbond 및 W25M02GWZEIG 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W25M02GWZEIG-TR | W25M02GWZEIG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1.42 | $4.22 |
| 메모리 유형 | Non-Volatile NAND Flash (SLC) | Serial NAND Flash (SLC) |
| Density | 2 Gbit (256 MB) - 2 x 1 Gbit die stacked | 2 Gbit (2 x 1 Gbit stacked die) |
| Memory Interface | SPI - Single, Dual, Quad I/O | — |
| Supply Voltage (VCC) | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ.) | — |
| Maximum SPI Clock | 104 MHz | — |
| Access Time | 8 ns | — |
| Page Size | 2048 bytes + 64 bytes spare area | 2048 bytes + 64 bytes spare |
| Block Size | 128 KB (64 pages) | 64 pages (131,072 bytes) |
| Program/Erase Endurance | 100,000 cycles per block | — |
| Data Retention | 10 years typical | 10 years typical |
| 패키지 | 8-WSON (ZE) 8x6 mm | WSON-8 (8x6 mm) with exposed pad |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | -40C to +85C (Industrial) | -40 C to +85 C (industrial) |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (ROHS3) |
| Architecture | — | Multi-Chip Package (MCP), two W25N01GW die |
| Supply Voltage VCC | — | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) |
| 인터페이스 | — | Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI |
| 최대 클록 주파수 | — | 104 MHz |
| Endurance | — | 100,000 program/erase cycles per block |
| Internal ECC | — | Configurable, up to 8-bit per 512-byte sector |
| 할로겐 프리 | — | Yes |