W25M02GWZEIG vs W25M02GWZEIG-TR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W25M02GWZEIG par Winbond et W25M02GWZEIG-TR par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W25M02GWZEIG | W25M02GWZEIG-TR |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4,22 | $1,42 |
| Type de mémoire | Serial NAND Flash (SLC) | Non-Volatile NAND Flash (SLC) |
| Density | 2 Gbit (2 x 1 Gbit stacked die) | 2 Gbit (256 MB) - 2 x 1 Gbit die stacked |
| Architecture | Multi-Chip Package (MCP), two W25N01GW die | — |
| Supply Voltage VCC | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ) | — |
| Interface | Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 104 MHz | — |
| Page Size | 2048 bytes + 64 bytes spare | 2048 bytes + 64 bytes spare area |
| Block Size | 64 pages (131,072 bytes) | 128 KB (64 pages) |
| Endurance | 100,000 program/erase cycles per block | — |
| Data Retention | 10 years typical | 10 years typical |
| Internal ECC | Configurable, up to 8-bit per 512-byte sector | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C (industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Boîtier | WSON-8 (8x6 mm) with exposed pad | 8-WSON (ZE) 8x6 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | Compliant (ROHS3) | Compliant |
| Sans halogène | Yes | — |
| Memory Interface | — | SPI - Single, Dual, Quad I/O |
| Supply Voltage (VCC) | — | 1.7 V to 1.95 V (1.8 V typ.) |
| Maximum SPI Clock | — | 104 MHz |
| Access Time | — | 8 ns |
| Program/Erase Endurance | — | 100,000 cycles per block |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |