W9751G6KB-25 vs NT5CB256M16CP-DI Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W9751G6KB-25 par Winbond et NT5CB256M16CP-DI par Nanya Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W9751G6KB-25 | NT5CB256M16CP-DI |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Nanya Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,92 | $6,50 |
| Type de mémoire | Volatile DRAM (DDR2 SDRAM) | DDR3L SDRAM |
| Taille de mémoire | 512 Mbit (32M x 16) | — |
| Organisation de la mémoire | 32M words x 16 bits | 256M x 16 |
| Speed Grade | -25 (DDR2-800) | — |
| Clock Frequency | 400 MHz | — |
| Débit de données | 800 MT/s | 1600 Mbps/pin (max) |
| Access Time | 57.5 ns (CAS latency timing window) | — |
| Tension d'alimentation | 1.8 V typical | 1.35 V (DDR3L) |
| Type d'interface | Parallel DDR2 (SSTL_18) | — |
| Boîtier | 84-ball WBGA / TFBGA, 8 x 12.5 mm | TFBGA-96 |
| Refresh Cycles | 8K (per JEDEC DDR2 standard) | — |
| Burst Length | 4 or 8 (programmable) | — |
| Latence CAS | Programmable (typically 3 to 6) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| Self Refresh | Yes | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Number of Banks | — | 8 |
| CAS Latency (CL) | — | 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 |
| Write Latency (CWL) | — | 5, 6, 7, 8, 9 |
| Additive Latency | — | 0-13 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40°C to +95°C (industrial), -40°C to +105°C (automotive) |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Differential Clock Input | — | Yes (CK, CK#) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |