XC3S200-4FT256I vs XC3S200-4FTG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC3S200-4FT256I par AMD et XC3S200-4FTG256I par Xilinx. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC3S200-4FT256I | XC3S200-4FTG256I |
|---|---|---|
| Marque | AMD | Xilinx |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Device Type | Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) | — |
| System Gates | 50,000 gates | 200,000 |
| Nominal System Gates | 200,000 gates | — |
| Logic Cells / Logic Blocks | 4,320 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 630 MHz | — |
| Technology | 90 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Package Type | FTBGA-256 | — |
| Package Dimensions | 17 mm x 17 mm | — |
| Number of Terminals | 256 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C | -40C to +100C (Industrial) |
| Device Family | Spartan-3 | — |
| Speed Grade | -4 | -4 |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (G suffix = lead-free) |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: user I/O count] | — |
| Block RAM | [DATA_NEEDED: block RAM resources] | 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) |
| DSP Resources | [DATA_NEEDED: DSP resources] | — |
| Family | — | Spartan-3 |
| Logic Cells | — | 4,320 |
| Slices | — | 2,160 |
| Dedicated Multipliers | — | 4 (18x18) |
| DCM (Digital Clock Manager) | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 173 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Boîtier | — | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm |
| Terminal Form | — | Ball |
| Peak Reflow Time | — | 30 s |