XC3S200-4FT256I vs XC3S200-4FTG256I 比較

詳細な並列比較: XC3S200-4FT256I メーカー: AMD および XC3S200-4FTG256I メーカー: Xilinx。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ XC3S200-4FT256I XC3S200-4FTG256I
ブランド AMD Xilinx
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND 有効
Device Type Spartan-3 field-programmable gate array (FPGA) —
System Gates 50,000 gates 200,000
Nominal System Gates 200,000 gates —
Logic Cells / Logic Blocks 4,320 —
最大クロック周波数 630 MHz —
Technology 90 nm —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Number of Terminals 256 —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (BGA)
動作温度 0 C to +85 C -40C to +100C (Industrial)
Device Family Spartan-3 —
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Industrial —
RoHS ステータス Compliant Compliant (G suffix = lead-free)
User I/O Count [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM resources] 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resources] —
Family — Spartan-3
Logic Cells — 4,320
Slices — 2,160
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
パッケージ — 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Terminal Form — Ball
Peak Reflow Time — 30 s

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